2014年7月25日，德国惠朋自动化有限公司（VIPA GmbH）在北京亦庄经济开发区召开了中国区合作商大会。相关负责人就VIPA市场战略、新产品新技术进行了发布与讲解，并同与会者进行了深入浅出的技术交流。
会上VIPA为用户带来了几款新开发的产品，分别是300S系列双主站CPU、全新的SLIO系列CPU等。
300S和SLIO都是配备强大的SPEED7芯片的高速控制系统，是全球最快最强的硬件PLC系统之一，组态编程由VIPA提供的可视化软件平台SPEED7 studio或WinPLC7完成，同时支持西门子的Step7和TIA Portal。SLIO是一款极其紧凑的模块智能控制与I/O系统，采用由SMC1000与SNAP+芯片组够简单的SLICE BUS高速背板通讯，配备所有欧美标准工业总线的耦合器，可灵活配置于不同的应用，绝不局限于VIPA自有的控制系统。
另外，100V紧凑型和200V模块化控制系统都使用WinPLC7组态编程，支持西门子STEP7。前者是微型PLC系统，具有紧凑的设计，最多可扩展4个100V或200V信号和功能模块，最大可扩展到160个I/O点，适合于小型低成本的应用。后者是中小型模块化控制系统，适用于各种集中和分散控制，信号模块与功能模块种类齐全，可用于几乎所有中等规模大的应用。
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